Des dispositifs de surface de nouvelle génération pour la fabrication de puces électroniques personnalisées

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Anonim

Microsoft a décidé de mettre fin à son partenariat avec Intel et de passer à AMD pour équiper les futurs appareils Surface Go, Surface Laptop et Surface Pro.

Intel et AMD sont considérés comme deux concurrents majeurs du secteur. Microsoft a utilisé Intel pour alimenter sa gamme Surface au cours des 5 dernières années.

Cette décision intervient après que les attaques notoires Spectre et Meltdown aient affecté de nombreux composants Intel. Ces vulnérabilités ont eu un impact majeur sur la réputation des appareils Microsoft.

Par conséquent, cette décision pourrait constituer un revers majeur pour Intel. Selon certains rapports récents, la relation de Microsoft avec Intel n'est pas du tout parfaite. Cela pourrait être la raison pour laquelle le géant de la technologie cherche des alternatives.

Microsoft a déjà développé des prototypes d’appareils Surface. Actuellement, la société teste des puces ARM et AMD pouvant fonctionner sur ces prototypes.

Le grand M a également utilisé des puces Qualcomm Snapdragon pour alimenter une partie du prototype Surface Pro.

La propre puce de Microsoft bientôt disponible

Microsoft travaillerait sur sa propre puce 8cx portant le nom de code Excalibur en collaboration avec Qualcomm.

Cette puce personnalisée a été spécialement développée pour offrir d’excellentes performances sous Windows 10. Aucune confirmation officielle de Microsoft n’existe pour le moment.

Pendant ce temps, les consoles Xbox Scarlett de nouvelle génération sont alimentées par des puces AMD. Microsoft a donc une raison supplémentaire de passer à AMD pour les processeurs de ses appareils Surface.

En termes de performances, les périphériques Qualcomm sont comparativement moins puissants que les ordinateurs portables à base Intel.

Cependant, ces appareils apportent certains avantages. Ils offrent une connectivité LTE intégrée, une durée de vie prolongée de la batterie et des lignes de conception légères et minces.

Microsoft ne prévoit pas de mettre fin complètement à sa relation avec Intel. Certains de ses appareils à venir pourraient être équipés de processeurs Core i5 ou i7.

Il sera intéressant de voir comment Microsoft va de l'avant avec ces projets. Nous prévoyons d’importants changements dans les appareils de surface pliables à double écran pliables l’année prochaine.

Des dispositifs de surface de nouvelle génération pour la fabrication de puces électroniques personnalisées